QUICK: Инфракрасные паяльные станции для BGA корпусов
ПЕРЕЙТИ В КАТАЛОГ ПО КАТЕГОРИЯМСортировать по:
Инфракрасная паяльная станция BGA разработана для пайки и выпаивания компонентов, выполненных в корпусах для поверхностного монтажа. Комплекс оборудован микропроцессорным контролем и использует инфракрасную сенсорную технологию для точного задания и контроля процесса пайки.
Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности для пайки и выпаивания различных компонентов, выполненный в интегрированной конструкции.
Паяльная станция для BGA корпусов представляет собой компактное решение для высокоточной инфракрасной пайки и демонтажа. ИК паяльная станция предназначена для производства и ремонта современных электронных устройств с высокой плотностью монтажа элементов на печатную плату (сотовые телефоны, компьютеры и периферия, промышленные контроллеры, миниатюрная и портативная аппаратура).
Паяльно-ремонтная станция повышенной мощности для пайки и выпаивания различных компонентов, выполненный в интегрированной конструкции.
Инфракрасная паяльная станция предоставляет преимущества совместного использования технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом, удовлетворяя требования монтажа и демонтажа BGA компонентов, особенно с не содержащим свинца припоем.
ИК паяльная станция предназначена для монтажа (демонтажа) BGA компонентов, в частности припоем без содержания свинца. Использование технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом. Паяльная станция BGA EA-A00 разработана как для производства, так и для ремонта электронных устройств с высокой плотностью монтажа элементов на печатной плате.