Сортировать по:
Вакуумная печь оплавления припоя многоуровневая серии MP
Многоуровневая вакуумная печь для оплавления HC-MPVS500 - это специализированное оборудование, которое обеспечивает хорошую технологическую среду для пайки методом нагрева в вакууме, с использованием муравьиной кислоты или с положительным давлением. Оборудование широко используется в корпусировании современных устройств, включая IGBT, мощные полупроводниковые лазеры, лазеры для систем оптической связи, лидары, приемо-передатчики, гибридные схемы, дискретные устройства, MEMS, IGBT, мощные светодиоды, инфракрасные устройства и т. д.
Под заказ
Вакуумная печь оплавления припоя с активацией геттеров серии G
HC-VS330G - это высоковакуумная система, специально разработанная для вакуумной пайки на основе многолетнего опыта в проектировании, производстве, обработке и обслуживании оборудования для вакуумных печей для оплавления. HC-VS330G может удовлетворить требования к герметизации и пайке устройств MEMS, таких как гироскопы, датчики ускорения и инфракрасные датчики в условиях высокого вакуума, при этом достигая тепловой и электрической активации геттера в условиях высокого вакуума. Система может быть использована для научных исследований и массового производства устройств.
Под заказ
Вакуумная печь оплавления припоя большого объема серии H
Вакуумная печь для оплавления является специализированным оборудованием, которое обеспечивает технологическую среду для пайки электронных устройств методом нагрева в вакууме, с использованием муравьиной кислоты или с положительным давлением. Оборудование широко используется в корпусировании современных устройств, включая мощные полупроводниковые лазеры, лазеры для систем оптической связи, лидары, приемо-передатчики, гибридные схемы, дискретные устройства, MEMS, IGBT, мощные светодиоды, инфракрасные устройства и т. д. Серия Н включает модели HC-VS21OH, HC-VS33OH, HC-VS46OH.
Под заказ
Вакуумная печь оплавления припоя серии E
Вакуумная печь для оплавления является специализированным оборудованием, которое обеспечивает технологическую среду для пайки электронных устройств методом нагрева в вакууме, с использованием муравьиной кислоты или с положительным давлением. Оборудование широко используется в корпусировании современных устройств, включая мощные полупроводниковые лазеры, лазеры для систем оптической связи, лидары, приемо-передатчики, гибридные схемы, дискретные устройства, MEMS, IGBT, мощные светодиоды, инфракрасные устройства и т. д. Серия Е включает модели HC-VS21OE, HC-VS2OOE.
Под заказ
Вакуумная печь MUX400
Вакуумная печь предназначена для пайки в вакууме IGBT-модулей, TR-компонентов, MCMS (многокристальных модулей), гибридных схем, датчиков / MEMS (с водяным охлаждением), силовой электроники, оптоэлектронных устройств, герметизации (с водяным охлаждением) и эвтектической пайки.
Под заказ
Вакуумная печь MUX200
Вакуумная печь предназначена для пайки в вакууме IGBT-модулей, TR-компонентов, MEMS (с водяным охлаждением), силовой электроники, оптоэлектронных устройств, герметизации (с водяным охлаждением) и эвтектической пайки.
Под заказ
Вакуумная печь активации геттеров MUX300
Вакуумная печь предназначена для активации и герметизации изделий на основе геттеров, неохлаждаемых инфракрасных детекторов, MEMS датчиков, гироскопов и аналогичных прецизионных применений.
Под заказ