Монтаж кристаллов

К функционалу ручной установки микросварки 53XX BDA, которая может выполнять сварку методами Клин- Клин и Шарик-Клин, был добавлен рабочий блок 5380, позволяющий выполнять монтаж кристаллов на клей. Клей наносится самостоятельно на предварительном этапе. Вместо инструмента для микросварки в преобразователь вставляется адаптер, позволяющий использовать стандартные инструменты для монтажа кристаллов. Процесс переналадки оборудования с процесса микросварки на процесс монтажа занимает всего за несколько минут. Установка оснащена детектором касания, программируемой силой захвата и прижима. Возможность работы с различными размерами кристаллов. Рабочая зона 2 × 2 дюйма для любой тары: Waffle-Pack, Gel-Pack или Trays (лотки). Программируемое усилие захвата и прижима от 5 до 500 сН. Генератор ультразвука 67 кГц (опция 120, 140 кГц).

T-5500 — это установка монтажа кристаллов высокой мощности, дополняющая линейку T-5100 и T-5300. Сложная конструкция интегрированного модуля HF, с силой прижима до 100 кг, в сочетании с технологией Tresky True Vertical обеспечивает абсолютную копланарность между чипом и подложкой на любой высоте во время процесса монтажа. T-5500 оснащен моторизованной программируемой осью Z и моторизованной осью Theta (вращение модуля). Идеально подходит для применения в условиях, требующих высочайшей точности термокомпрессионного сращивания, например, при спекании синтеров (Sinter bonding) и использовании технологии Flip-Chip.

T-5300 добавляет моторизованную программируемую ось Z к универсальной установке T-5100. Модель T-5300-W оснащена электронной системой извлечения кристаллов с пластины. Сортировка кристаллов из пластин в Waffel pack или GelPack Монтаж на клей/адгезив (штемпеливанием или дозированием) 3D-сборки MEMS, MOEMS, VCSEL, фотоника и т. д. Высокоточное размещение с визуальной регулировкой с помощью блока светоделителя для визуального осмотра краев, углов или шаблонов, например, для laser bar Флип-чип с ультразвуковым монтажом кристалла Флип-чип с монтажом на клей или анизотропную фольгу Монтаж с пре-синтером Сборка датчика УФ-отверждение Эвтектическая пайка AuSi, Copper Pillar и других материалов Ультразвуковая сварка на изогнутой поверхности

DB100 — это ручная или полуавтоматическая система монтажа чипов. Машина оснащена гранитным основанием, чтобы гарантировать точность движения субмикронного уровня. Установка оснащена лазерной системой измерения высоты, дополнительным модулем нагрева всасывающего сопла, системой обратной связи по давлению всасывающего сопла, модулем УФ-дозирования и отверждения, модулем подачи защитного газа, модулем предварительного нагрева подложки, модулем мониторинга процесса и модулем флип-чипа.

Высокоточная система микросборки с системой лазерного зрения, разработанная для лабораторного применения. DB300 объединяет систему монтажа чипов с регулируемым усилием прижима и дозатор для эффективного склеивания. В системе используется модульная конфигурация для универсального применения. Точность установки ± 10 мкм и лазерное определение высоты 3 мкм. Автоматическая калибровка и смена инструмента для оптимизации времени настройки и уменьшения количества ошибок. Подходит для чувствительных компонентов: MEMS, CCD/CMOS, Flip-Chip, IR детекторы.