Установка монтажа кристаллов DB100 / DB100S
DB100 — это ручная или полуавтоматическая система монтажа чипов. Машина оснащена гранитным
основанием, чтобы гарантировать точность движения субмикронного уровня.
Установка оснащена лазерной системой измерения высоты, дополнительным модулем нагрева
всасывающего сопла, системой обратной связи по давлению всасывающего сопла, модулем УФ-дозирования
и отверждения, модулем подачи защитного газа, модулем предварительного нагрева подложки, модулем
мониторинга процесса и модулем флип-чипа.
Характеристики
| Модель | DB100 | DB100S |
|---|---|---|
| Максимальный размер монтируемой микросхемы |
≤20×20 мм (50×50 мм опционально) |
≤20×20 мм (50×50 мм опционально) |
| Мин. размер монтируемой микросхемы | 0,2×0,2 мм | 0,1×0,1 мм |
| Точность наложения | ±3 мкм 3δ | ±1 мкм 3δ |
| Способ подачи | 2" waffel pack ×2 | 2" waffel pack ×2 |
| Размер подложки | 150×150 мм | 110×110 мм |
| Максимальное давление сопла | Макс. 200 Н, мин. 2 Н | Макс. 200 Н, мин. 0,2 Н |
| Система перемещения по осям XYZ | Роликовый винт + серводвигатель | Роликовый винт + серводвигатель + линейка с решеткой |
| Разрешение по осям XY | 0,1 мкм | 0,1 мкм |
| Разрешение по оси Z | 0,1 мкм | 0,1 мкм |
| Точность угла по оси θ | 0,01° | 0,01° |