EA-H05 QUICK ИК паяльная станция BGA
Инфракрасная паяльная станция BGA разработана для пайки и выпаивания компонентов, выполненных в корпусах для поверхностного монтажа. Комплекс оборудован микропроцессорным контролем и использует инфракрасную сенсорную технологию для точного задания и контроля процесса пайки.
Паяльная станция BGA QUICK EA-H05
состоит из инфракрасной ремонтной станции и системы высокоточного монтажа. Для наблюдения за пайкой в состав комплекса входит камера визуализации процесса QUICK RPC EA-H05, снабженная мощным кольцевым источником света. Контроль за процессом нагрева и охлаждения осуществляется при помощи бесконтактного инфракрасного датчика, что обеспечивает точное соблюдение режима оптимальной температуры пайки. Для защиты смежных компонентов от перегрева в инфракрасном нагревателе установлена регулируемая апертура.
Паяльно-ремонтный комплекс QUICK EA-H05 полностью соответствует технологии высокотемпературной бессвинцовой пайки и пригоден для работы с платами, обладающими большой теплоемкостью.
Технические характеристики ИК паяльной станции QUICK EA-H05:
|
Общая мощность
|
1600 Вт
|
|
Мощность нижнего ИК-излучателя
|
1600 Вт (400 Вт×2, длинноволновый инфракрасный нагреватель)
|
|
Мощность верхнего ИК-излучателя
|
720 Вт (120 Вт×6, инфракрасные нагревательные трубки, длина волны: 2-8 мкм)
|
|
Апертура верхнего ИК-излучателя
|
20-60 мм(регулирование по осям X, Y)
|
|
Размеры нижнего ИК-излучателя
|
135×250 мм
|
|
Максимальный размер печатной платы
|
400×400 мм
|
|
Интерфейс
|
RS-232C (соединение с ПК)
|
|
Температурный датчик
|
Бесконтактный инфракрасный
|
|
Вес
|
35 кг
|
|
Размеры (Д×В×Ш)
|
750×500×680 мм
|
|
Камера визуализации процесса пайки RPC
|
Увеличение 22*10 раз, 12 В/300 мА;
горизонтальное расширение: 480 линий, формат PAL |
Инструкции
| Характеристика | Значение |
|---|
Похожие товары
Паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности для пайки и выпаивания различных компонентов, выполненный в интегрированной конструкции.
Паяльная станция для BGA корпусов представляет собой компактное решение для высокоточной инфракрасной пайки и демонтажа. ИК паяльная станция предназначена для производства и ремонта современных электронных устройств с высокой плотностью монтажа элементов на печатную плату (сотовые телефоны, компьютеры и периферия, промышленные контроллеры, миниатюрная и портативная аппаратура).
Паяльно-ремонтная станция повышенной мощности для пайки и выпаивания различных компонентов, выполненный в интегрированной конструкции.
Инфракрасная паяльная станция предоставляет преимущества совместного использования технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом, удовлетворяя требования монтажа и демонтажа BGA компонентов, особенно с не содержащим свинца припоем.
ИК паяльная станция предназначена для монтажа (демонтажа) BGA компонентов, в частности припоем без содержания свинца. Использование технологий ИК нагрева и пайки горячим воздухом. Паяльная станция BGA EA-A00 разработана как для производства, так и для ремонта электронных устройств с высокой плотностью монтажа элементов на печатной плате.