Система измерения толщины, TTV и деформации пластин серии APS
Система серии APS предназначена для бесконтактного высокоточного измерения общей толщины полупроводниковых пластин, а также параметров TTV, BOW и Warp (неплоскостность и коробление). Система применяется для измерений кремниевых пластин (Si), а также пластин из составных полупроводников (GaAs, InP, SiC, GaN).
Оборудование совместимо с прозрачными и непрозрачными пластинами.
Система использует бесконтактный метод измерений с применением источника белого света и двухзондовой конфигурации с верхним и нижним измерительными зондами. В процессе измерения образец размещается между верхним и нижним зондами, что позволяет за один измерительный цикл выполнять высокоточные и высокоскоростные измерения параметров пластины.
Конструкция системы обеспечивает высокую точность, высокую скорость сканирования и высокий уровень автоматизации измерительного процесса.
Основные особенности и характеристики
- измерение общей толщины пластин;
- измерение параметра TTV (Total Thickness Variation — вариация общей толщины);
- измерение параметров BOW и Warp (прогиб и коробление);
- совместимость с прозрачными и непрозрачными пластинами;
- бесконтактный метод измерений;
- использование источника белого света;
- двухзондовая схема измерений (верхний и нижний зонды);
- высокая точность измерений;
- высокая скорость сканирования;
- интеллектуальные алгоритмы обработки данных;
- автоматизированный режим работы.
Области применения
- производство полупроводниковых пластин;
- контроль технологических процессов обработки пластин;
- микро‑ и наноэлектроника;
- научно‑исследовательские и метрологические лаборатории;
- автоматизированные линии контроля качества.