Система 3D‑контроля подложек интегральных схем серии EP
Система 3D‑контроля подложек интегральных схем серии EP предназначена для комплексного бесконтактного измерения геометрических параметров упаковочных подложек ИС, включая шероховатость, плоскостность и трехмерную топографию поверхности. Система применяется в производственных и лабораторных условиях электронной и полупроводниковой промышленности.
Серия EP представляет собой комплексное решение «всё‑в‑одном» для 3D‑контроля подложек корпусов интегральных схем. Система обеспечивает высокую производительность измерений за счет увеличенной скорости вертикального сканирования, достигающей 35 мкм/с (до 400 мкм/с в максимальном режиме), что превышает показатели традиционных систем до пяти раз.
Система поддерживает полностью автоматизированный режим измерений с упрощенным пользовательским интерфейсом, возможностью онлайн‑программирования измерительных процедур и автоматического выполнения измерений. Предусмотрен режим офлайн‑анализа исходных измерительных данных.
Основные функции и возможности
- комплексное 3D‑измерение подложек ИС;
- измерение шероховатости поверхности;
- измерение плоскостности;
- построение трехмерной топографии поверхности;
- высокая скорость вертикального сканирования;
- полностью автоматический режим измерений;
- упрощенное управление и программирование измерений;
- поддержка онлайн‑настроек и офлайн‑анализа данных.
Области применения
- производство и контроль подложек корпусов ИС;
- полупроводниковая и электронная промышленность;
- контроль качества упаковочных материалов;
- автоматизированные производственные линии;
- научно‑исследовательские и метрологические лаборатории.