Комплексная система 3D‑измерений полупроводниковых пластин серии WPM

Серия WPM представляет собой универсальное решение «всё‑в‑одном» для 3D‑измерений полупроводниковых пластин и полностью покрывает требования измерений на протяжении всего производственного цикла.

В системе реализовано объединение трех измерительных методов:
- интерферометрия белого света;
- спектральное отражение;
- спектрально‑конфокальный метод.

Интеллектуальные алгоритмы измерений обеспечивают автоматизированную работу, включая программируемые измерения по массиву точек, автоматическую фокусировку, автоматическое позиционирование и автоматическое выполнение измерений.

Система поддерживает сбор и обратную передачу данных с использованием базы данных для управления результатами измерений и анализа технологических процессов.

Основные функции и возможности

• комплексное 3D‑измерение полупроводниковых пластин;
• измерение шероховатости поверхности;
• измерение толщины тонких пленок;
• измерение трехмерной топографии поверхности;
• измерение перепадов высот;
• объединение трех измерительных методов в одной системе:
  • интерферометрия белого света;
  • спектральное отражение;
  • спектрально‑конфокальный метод;
• программируемые измерения по интеллектуальному массиву точек;
• автоматические режимы измерений, фокусировки и позиционирования;
• управление и хранение данных измерений в базе данных;
• высокая степень автоматизации и удобство эксплуатации.

Области применения

• полупроводниковая промышленность;
• контроль технологических процессов изготовления пластин;
• микро‑ и наноэлектроника;
• научно‑исследовательские и метрологические лаборатории;
• автоматизированные производственные линии.

Программное обеспечение

Программное обеспечение обеспечивает:

• управление измерительными режимами;
• автоматизацию процессов измерения;
• хранение, анализ и трассируемость данных;
• формирование отчетной документации.